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J-GLOBAL ID：200903074267967554

研磨剤

Inventor： 砂原 一夫 ,  山口 在久
Applicant, Patent owner： セイミケミカル株式会社
Agent (1)： 小池 信夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000051031
Publication number (International publication number)：2000336344
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Dec. 05, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ガラスの表面研磨および半導体基板の平坦化において、スクラッチを発生させることのない、高い研磨力をもつ研磨剤を提供する。【解決手段】 (A)及び(B)を含有する研磨剤で、(A)としては、平均粒径が0.5〜5.0μmのセリウム含有研磨砥粒、(B)としては、平均粒径が0.01〜0.3μmの、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウム等を用いる。

Claim (excerpt)：

少なくとも下記成分(A)及び(B)を含有する研磨剤。(A)平均粒径0.5〜5.0μmのセリウム含有研磨砥粒(B)平均粒径0.01〜0.3μmの、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、窒化ケイ素および酸化マンガンからなる群より選ばれる少なくとも1種類の粒子

IPC (4)：

C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (4)：

C09K 3/14 550 D ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 B ,  H01L 21/304 622 D

F-Term (7)：

3C058AA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12