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J-GLOBAL ID：200903074284518275

水ぬれ性の良い銅箔

Inventor： 江口 達夫
Applicant, Patent owner： 日本製箔株式会社
Agent (1)： 奥村 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993352144
Publication number (International publication number)：1995201332
Application date： Dec. 31, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 表面の水ぬれ性が良好な銅箔を提供する。【構成】 まず、従来公知の方法で銅薄板を得る。この銅薄板に、最終圧延ロールで冷間圧延し、脱脂処理や洗浄処理を施して銅箔本体とする。この銅箔本体表面に、アゾール系誘導体を含有する第一皮膜を形成する。更に、第一皮膜上に、ソルビタン系誘導体を含有する第二皮膜を形成する。アゾール系誘導体としては、代表的にはベンゾトリアゾールが用いられる。ソルビタン誘導体としては、代表的にはソルビタン脂肪酸エステルが用いられる。以上のようにして、銅箔表面のぬれ指数が35〜39dyne/cmの水ぬれ性の良い銅箔が得られる。【効果】 本発明に係る銅箔は、電池の電極として用いた場合、電池に使用されてい電解液や活物質との密着性が向上する。従って、当初設定した電池の電圧が低下したりあるいは狂うということを防止できる。

Claim (excerpt)：

銅箔本体表面に、アゾール系誘導体を含有する第一皮膜が形成されており、更に該第一皮膜上にソルビタン系誘導体を含有する第二皮膜が形成されていることを特徴とする水ぬれ性の良い銅箔

IPC (4)：

H01M 4/66 ,  B05D 5/00 ,  B05D 7/14 ,  B05D 7/24