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J-GLOBAL ID:200903074303653235
ホウ素化合物及びアルミニウム化合物を電子部品の中に使用する方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
奥山 尚一
, 有原 幸一
, 松島 鉄男
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2002553254
Publication number (International publication number):2005501372
Application date: Dec. 20, 2001
Publication date: Jan. 13, 2005
Summary:
ホウ素化合物及びアルミニウム化合物を電子部品の中に使用する方法。本発明は、ホウ素化合物及びアルミニウム化合物を電子機器の中で(とりわけ、電子伝達物質として、発光層のホスト物質として、及び、正孔ブロッキング物質として、各々の場合、りん光性OLEDの中で)使用する方法に関し、また、それら化合物から造られる、りん光性OLEDの中の諸層にも関する。
Claim (excerpt):
化学式(I)
IPC (4):
H05B33/14
, C09K11/06
, G03G5/06
, H05B33/22
FI (14):
H05B33/14 B
, C09K11/06 660
, C09K11/06 690
, G03G5/06 312
, G03G5/06 314A
, G03G5/06 314B
, G03G5/06 314Z
, G03G5/06 315C
, G03G5/06 315D
, G03G5/06 316A
, G03G5/06 316B
, G03G5/06 316Z
, H05B33/22 B
, H05B33/22 D
F-Term (16):
2H068AA20
, 2H068BA12
, 2H068BA14
, 2H068BA16
, 2H068BA18
, 2H068BA57
, 2H068BA63
, 3K007AB03
, 3K007AB12
, 3K007AB18
, 3K007DB03
, 4H048AA03
, 4H048AB91
, 4H048VA32
, 4H048VA75
, 4H048VB10
Patent cited by the Patent:
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