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J-GLOBAL ID：200903074314842790
透明導電膜上への金メツキ方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991291228
Publication number (International publication number)：1993125552
Application date： Nov. 07, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：
【要約】【構成】本発明は、透明導電膜上に形成された無電解ニッケルメッキ皮膜上に金メッキ皮膜を形成させる方法であって、無電解ニッケルメッキ処理後、熱処理し、次いで必要に応じてストライク金メッキ後に、特定の中性もしくはアルカリ性自己触媒型無電解金メッキ液にて厚付金メッキを行なうか、或は上記ニッケルメッキ後、必要に応じてストライク金メッキを行ない、次いで熱処理及び溶剤によるレジスト剥離後、上記中性もしくはアルカリ性自己触媒型無電解金メッキ液による厚付金メッキを行なう透明導電膜上への金メッキ方法及び上記方法に利用される自己触媒型無電解金メッキ液を提供する。【効果】本発明方法によれば、電気抵抗の低いメッキ皮膜を収得でき、性能の優れた液晶ディスプレイ製品を提供できる。
Claim (excerpt)：
透明導電膜上に形成された無電解ニッケルメッキ皮膜上に金メッキ皮膜を形成させる方法であって、無電解ニッケルメッキ処理後に、熱処理し、次いで必要に応じて置換金メッキ液によるストライク金メッキを行なった後、少なくとも金塩及びアルカリ可溶性キレート剤を含有する無電解金メッキ液にボロン系還元剤もしくはベンジルアルコールを添加させてなる中性もしくはアルカリ性の自己触媒型無電解金メッキ液による厚付金メッキを行なうか、或は上記無電解ニッケルメッキ処理後に、必要に応じて置換金メッキ液によるストライク金メッキを行ない、次いで熱処理及び溶剤によるレジスト剥離後、上記中性もしくはアルカリ性の自己触媒型無電解金メッキ液による厚付金メッキを行なうことを特徴とする透明導電膜上への金メッキ方法。
IPC (4)：
C23C 18/52
, C23C 18/44
, H01B 5/14
, H01B 13/00 503
