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J-GLOBAL ID：200903074315816768
半導体用封止装置部品
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中村 勝成 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992193448
Publication number (International publication number)：1994013507
Application date： Jun. 26, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】 スカート状金属枠体に接合するセラミック蓋体として熱放散性に優れた窒化アルミニウムを使用しながら、両者の熱膨張係数差による熱応力を緩和して優れた接合強度を有し、設計の自由度を制約することがなく、且つ高い信頼性を備えた半導体用封止装置部品を提供する。【構成】 窒化アルミニウム蓋体3’とスカート状金属枠体4とを、両者の間に環状の軟質金属枠8を介在させてロウ材9で接合してなり、軟質金属枠8を介してスカート状金属枠体4と接合した窒化アルミニウム蓋体3’の主面10が軟質金属枠8よりも外側に突き出し、軟質金属枠8から突き出した主面10の各縁部及び角部が曲面状ないし平面状に面取りされている半導体用封止装置部品。
Claim (excerpt)：
窒化アルミニウム蓋体とスカート状金属枠体とを、両者の間に環状の軟質金属枠を介在させてロウ付け接合してなる半導体用封止装置部品において、軟質金属枠を介してスカート状金属枠体とロウ付け接合した窒化アルミニウム蓋体の主面が軟質金属枠よりも外側に突き出しており、この主面の軟質金属枠から突き出した各縁部及び角部が曲面状ないし平面状に面取りされていることを特徴とする半導体用封止装置部品。
IPC (3)：
H01L 23/34
, H01L 23/04
, H01L 23/373
