Pat
J-GLOBAL ID：200903074340036378
印刷配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993142466
Publication number (International publication number)：1995007264
Application date： Jun. 15, 1993
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】ランド部及び回路パターン部の導体層厚のばらつきを極小に押えて所望の回路幅/間隙を有するスルーホール印刷配線板の製造方法を提供する。【構成】スルーホール1aとそのランド部及び表面実装用パッド部を除いてめっきレジスト7を形成する。ランド部及び表面実装用パッド部の導体層1の一定量の銅をエッチング処理した後、電気銅めっきを施し2次銅めっき層11を形成して導体層厚のばらつきを最小に押える。
Claim (excerpt)：
銅張積層板の所定の位置に穴あけしてスルーホールの穴と非スルーホールの穴を形成する工程と、前記スルーホールの穴と前記非スルーホールの穴内に導電性被膜を形成する工程と、前記スルーホールの穴内と前記非スルーホールの穴内を含む前記銅張積層板の表面上に電着塗装によりポジ型感光性電着レジストを形成する工程と、このポジ型感光性電着レジスト面にスルーホールと非スルーホール及びそのランド部と表面実装用パッド部を除くポジパターンの配線回路部形成用マスクフィルムを密着させ紫外線を照射する工程と、現像により露光部の前記ポジ型感光性電着レジストを選択的に除去し電着レジストを形成する工程と、アルカリ現像型耐めっき性ドライフィルムをラミネートし露光,現像を経て前記スルーホール及びそのランド部と前記表面実装パッド部を除いてめっきレジストを形成する工程と、前記ランド部と前記表面実装用パッド部を酸性エッチング液で一定量の銅をエッチングする工程と、前記スルーホールとそのランド部と前記表面実装用パッド部に電気めっきを施し所定の導体層厚を得る工程と、エッチングレジストとしてめっき層を形成する工程と、前記めっきレジストを溶解除去する工程と、露出した銅部分をアルカリエッチング液で除去する工程と、更に存在する前記電着レジストを除去する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/42
, H05K 3/00
, H05K 3/06
, H05K 3/24
