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J-GLOBAL ID：200903074348169938

不飽和モノイソシアネート変性ポリアミド系樹脂の製造法

Inventor： 鈴木 健司 ,  西澤 ▲廣▼ ,  平山 隆雄 ,  平倉 裕昭
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996239637
Publication number (International publication number)：1998087786
Application date： Sep. 11, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 微細で高精度なレジストパターンを有し、かつ、耐折性、はんだ耐熱性、難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板用カバーレイ製造用の好適なポリアミド系樹脂の製造法の提供。【解決手段】 ポリアルキレングリコール変性又はポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須成分とする多価カルボン酸成分(a)とジイソシアネート(b)とを当量比が1を超える条件で反応させて得るカルボン酸含有ポリアミド系樹脂(c)に対して、エポキシ樹脂(d)を当量比が1以上の条件で反応させて得るエポキシ基含有ポリアミド系樹脂(e)及び/又は(e)に対してモノカルボン酸(f)を当量比が1以上の条件で反応させて得るエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂(g)に対して、エチレン性不飽和基含有モノイソシアネート単量体(h)を当量比が0.05〜2の範囲で反応させる不飽和モノイソシアネート変性ポリアミド系樹脂の製造法。

Claim (excerpt)：

ポリアルキレングリコール変性ジカルボン酸又はポリカーボネートジオール変性ジカルボン酸を必須成分として含んでなる多価カルボン酸成分(a)とジイソシアネート(b)とを当量比((a)のカルボキシル基/(b)のイソシアネート基)が1を超える条件で反応させて得られるカルボン酸含有ポリアミド系樹脂(c)に対して、エポキシ樹脂(d)を当量比((d)のエポキシ基/(c)のカルボキシル基)が1以上の条件で反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド系樹脂(e)及び/又は(e)に対してモノカルボン酸(f)を当量比((f)のカルボキシル基/(e)のエポキシ基)が1以上の条件で反応させて得られるエポキシ基封鎖型ポリアミド系樹脂(g)に対して、エチレン性不飽和基含有モノイソシアネート単量体(h)を当量比((h)のイソシアネート基/(e)及び/又は(g)の水酸基)が0.05〜2の範囲で反応させることを特徴とする不飽和モノイソシアネート変性ポリアミド系樹脂の製造法。

IPC (7)：

C08G 18/81 ,  C08G 18/44 ,  C08G 18/48 ,  C08G 18/60 ,  C08G 59/14 ,  C08G 69/48 ,  G03F 7/038 504

FI (7)：

C08G 18/81 ,  C08G 18/44 ,  C08G 18/48 ,  C08G 18/60 ,  C08G 59/14 ,  C08G 69/48 ,  G03F 7/038 504