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J-GLOBAL ID：200903074368821828
半導体製造装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992237965
Publication number (International publication number)：1994085037
Application date： Sep. 07, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】ウェハーに熱処理を行うユニットを備えた半導体製造装置において、熱板上にウェハーが正確に置かれているかどうかを認識し、かつウェハーの位置ずれを防ぐことを目的とする。【構成】ウェハー1を支持する熱板2上のプロキシミティーピン4に真空配管5を接続し、その配管上にバキュームセンサー6を設置することにより、ウェハーの有無の検出及びウェハーの位置ずれが防止できる。
Claim (excerpt)：
ウェハーを熱処理ユニットに載せ、枚葉で熱処理を行う半導体製造装置において、ウェハーが接触する熱板上のプロキシミティーピンに真空吸着孔を設け、この吸着孔にバキュームセンサーを備えた真空配管を接続したことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2)：
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