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J-GLOBAL ID：200903074407306405

熱伝導性基材、その製造方法および回路基板

Inventor： 小塚 祥二 ,  林 勝 ,  大石 克嘉 ,  安本 恭章 ,  山川 晃司 ,  五代儀 靖 ,  小岩 馨 ,  岩瀬 暢男 ,  立部 哲也 ,  遠藤 博
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993336665
Publication number (International publication number)：1995131127
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 AlN焼結体と前記焼結体に対して密着力の高い被覆層とを有し、耐湿性、耐薬品性に優れ、かつ表面が平坦な熱伝導性基材を提供しようとするものである。【構成】 窒化アルミニウム焼結体と、前記窒化アルミニウム焼結体の表面に形成された実質的にリン酸アルミニウムからなる表面粗さが2μm以下の被覆層とを備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

窒化アルミニウム焼結体と、前記窒化アルミニウム焼結体の表面に形成された実質的にリン酸アルミニウムからなる表面粗さが2μm以下の被覆層とを備えることを特徴とする熱伝導性基材。

IPC (3)：

H05K 1/03 ,  C04B 41/87 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-151080
  
• 特開昭61-084037