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J-GLOBAL ID：200903074417942806

PCB除去方法及び分解方法

Inventor： 長田 秀晴 ,  芝本 博信 ,  長田 尚磨 ,  西村 圭介 ,  岡 善之
Applicant, Patent owner： オサダ技研株式会社 ,  東レ株式会社
Agent (1)： 永田 久喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004016504
Publication number (International publication number)：2005205353
Application date： Jan. 26, 2004
Publication date： Aug. 04, 2005
Summary：

【課題】 PCBの処理方法としては、高温燃焼方式、化学分解方式、超臨界水方式等があり多数実験もされてきている。また、これらの方式はすべてPCBが液体として処理装置に導入された後のものであって、トランス等の機器や容器に付着した状態のものを考えてはいない。このような状態のものを、その機器や容器から完全に除去することは非常に難しい。そこで、PCBが内部又は外部表面に付着した機器類から、簡単にPCBを除去できる方法、及びその分解方法を提供する。【解決手段】 PCBを含む液体が内部又は外部表面に付着した機器類にブラストを施すことによって機器表面からPCBを除去するもの。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

PCBを含む液体が内部又は外部表面に付着した機器類にブラストを施すことによって機器表面からPCBを除去することを特徴とするPCB除去方法。

IPC (7)：

B09B5/00 ,  A62D3/00 ,  B01J35/02 ,  B24C11/00 ,  C07B35/06 ,  C07B37/06 ,  C07C25/18

FI (8)：

B09B5/00 C ,  A62D3/00 300 ,  A62D3/00 651 ,  B01J35/02 J ,  B24C11/00 Z ,  C07B35/06 ,  C07B37/06 ,  C07C25/18

F-Term (20)：

2E191BA13 ,  2E191BD13 ,  2E191BD17 ,  4D004AA21 ,  4D004AB06 ,  4D004CA12 ,  4D004CA50 ,  4D004CC09 ,  4G069BA04B ,  4G069BA48A ,  4H006AA05 ,  4H006AC13 ,  4H006AC26 ,  4H006BA10 ,  4H006BA30 ,  4H006BA95 ,  4H006BC10 ,  4H006BD84 ,  4H006BE30 ,  4H006EA22

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 有機塩素化合物PCB油入りの容器及び部材類の洗浄処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-305508   Applicant：三原良平, 三原功裕
• 柱上トランス部材からのPCB含有再生絶縁油の除去方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-099341   Applicant：財団法人電力中央研究所