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J-GLOBAL ID：200903074430949240
微粒子噴射加工方法及びその装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田辺 恵基
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993353310
Publication number (International publication number)：1995205028
Application date： Dec. 30, 1993
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：
【要約】【目的】被加工物の被加工面が長方形もしくはそれに類似した形状でなり、当該加工面の長辺と短辺の比が2以上又は被加工面が正方形もしくはそれに類似した形状でなる被加工面に対して、所定のパターン形状の開口部を有するレジストマスクを被覆し、上記レジストマスク面に矩形ノズル口より微粒子を噴射して、凹部を形成する微粒子噴射加工方法において、加工前のレジストマスクの形状をほとんど崩すことなく、レジストマスクの形状をほぼそのまま被加工面に転写する。【構成】被加工物の被加工面が長方形もしくはそれに類似した形状で、その長辺と短辺の比が2以上のもの、あるいは被加工面が正方形もしくはそれに類似した形状で一辺が10〔mm〕以下のものを加工する際、微粒子を被加工面の長辺に対してほぼ直角方向または所定角度方向に逃がすようにしたことにより、レジストマスクのサイドエツチングがほとんど生じない加工を行うことができる。
Claim (excerpt)：
被加工物の被加工面が長方形もしくはそれに類似した形状でなり、当該加工面の長辺と短辺の比が2以上又は被加工面が正方形もしくはそれに類似した形状でなる被加工面に対して、所定のパターン形状の開口部を有するレジストマスクを被覆し、上記レジストマスク面に矩形ノズル口より微粒子を噴射して、凹部を形成する微粒子噴射加工方法において、上記被加工面の長辺と上記ノズル口長辺とを平行に配置し、上記ノズル口を上記加工面の長辺と平行に走査することを特徴とする微粒子噴射加工方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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