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J-GLOBAL ID:200903074475910183
気相成長方法および装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
筒井 大和
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995078558
Publication number (International publication number):1996274033
Application date: Apr. 04, 1995
Publication date: Oct. 18, 1996
Summary:
【要約】【目的】 スループットを低下させることなく、気相成長によって形成される薄膜の物性を的確に制御する。【構成】 反応室4を構成する石英ベルジャー1、この石英ベルジャー1の外側を補強するステンレスベルジャー2、全体を支持するベースプレート3などから構成され、反応室4内には原料ガスを供給するためのガスノズル5、加熱源となるワークコイル6、コイルカバー7、半導体ウェハ8を保持し加熱させるための円板上のサセプタ9が収容された気相成長装置において、ガスノズル5の先端部に、半導体ウェハ8が載置されたサセプタ9の上部を覆うようにノズルカバー10を配置し、ガスノズル5の複数のガス吹き出し口5aから供給される原料ガス5bの流れが、サセプタ9に載置された複数の半導体ウェハ8の近傍に選択的に形成されるようにした。
Claim (excerpt):
対象物の近傍に原料ガスのガスフローを選択的に形成することにより、前記対象物の表面に所望の物質からなる薄膜を堆積形成することを特徴とする気相成長方法。
IPC (4):
H01L 21/205
, C23C 16/44
, C23C 16/46
, H01L 21/20
FI (5):
H01L 21/205
, C23C 16/44 H
, C23C 16/44 D
, C23C 16/46
, H01L 21/20
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