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J-GLOBAL ID：200903074489750294
電磁波遮蔽性樹脂組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
落合 健 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992226791
Publication number (International publication number)：1994073248
Application date： Aug. 26, 1992
Publication date： Mar. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】充填剤を含むポリプロピレン樹脂にステンレス繊維を配合した電磁波遮蔽性樹脂組成物が、高温、低温が繰り返えされる冷熱衝撃環境下にあっても、シールド効果が低下せず、かつ優れた機械特性を維持し得るようにする。【構成】本発明に従う電磁波遮蔽性樹脂組成物は、(A)ポリプロピレン樹脂100重量部に対し、(B)10〜90重量部の無機充填剤、(C)10〜80重量部のカーボンブラックおよび(D)1〜40重量部のステンレス繊維を配合してなり、(B)および(C)成分の合計量が50〜150重量部である。
Claim (excerpt)：
(A)ポリプロピレン樹脂100重量部に対し、(B)10〜90重量部の無機充填剤、(C)10〜80重量部のカーボンブラックおよび(D)1〜40重量部のステンレス繊維を配合してなり、(B)および(C)成分の合計量が50〜150重量部であることを特徴とする電磁波遮蔽性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 23/12 KDY
, C08K 3/00
, C08K 3/04 KDZ
, C08K 7/04 KFT
Cited by examiner (6)
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