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J-GLOBAL ID：200903074499528069

機能カードの製造方法、製造装置および機能カード

Inventor： 平川 忠夫 ,  岡本 昇
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998135148
Publication number (International publication number)：1999328350
Application date： May. 18, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 この発明は表面に傷が付く不良品の発生を招くことなくICカードを製造するための機能カードの製造方法を提供することにある。【解決手段】 複数のシートを貼り合わせて形成される機能カードの製法において、電子部品を実装した実装シート11の一方の面と他方の面とに外装シート32,33を接着剤39によって貼り合わせてラミネート体を形成する貼り合わせ工程と、上記ラミネート体を気体圧によって加圧しながら上記接着剤を硬化させる固着工程と、上記ラミネート体から所定形状の上記機能カードを切断加工する成形工程とを具備したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

複数のシートを貼り合わせて形成される機能カードの製法において、電子部品を実装した実装シートの一方の面と他方の面とに外装シートを接着剤によって貼り合わせてラミネート体を形成する貼り合わせ工程と、上記ラミネート体を気体圧によって加圧しながら上記接着剤を硬化させる固着工程と、上記ラミネート体から所定形状の上記機能カードを切断加工する成形工程とを具備したことを特徴とする機能カードの製造方法。

IPC (2)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521