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J-GLOBAL ID：200903074534077660

液晶素子の製造方法

Inventor： 橋本 憲次 ,  新井 富美夫
Applicant, Patent owner： 出光興産株式会社
Agent (1)： 渡辺 喜平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992143486
Publication number (International publication number)：1993313151
Application date： May. 08, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【構成】 基板の形成してある二本の長尺フィルムを位置合せしながら積層して液晶素子を製造する方法にあって、一方の長尺フィルムを再剥離型粘着フィルムで形成するとともに、積層工程より前の別工程で、あらかじめ所定寸法に裁断してある短尺フィルム基板を上記再剥離型粘着フィルム上に貼着し、かつ積層工程において上記短尺フィルム基板を他方の長尺フィルム状基板に積層した後、上記短尺フィルム基板を再剥離型貼着フィルムから剥離する方法とする。【効果】 長尺フィルム状のプラスチック基板と短尺フィルム状のプラスチック基板を用い、かつ短尺フィルム状のプラスチック基板を長尺フィルムに貼付して長尺フィルムと同様に取り扱えるようにして、基板の積層工法までの工程の簡略化と、積層工程の連続化、及び積層工程以後の後処理の簡略化を同時に実現し、製造工程の全体を簡略化できるようにするとともに、透明導電膜の無駄をなくした。

Claim (excerpt)：

二本の長尺フィルムに形成してある基板を位置合せしながら積層して液晶素子を製造する方法であって、一方の長尺フィルムを再剥離型粘着フィルムで形成するとともに、積層工程より前の工程で、あらかじめ所定寸法に裁断してある短尺フィルム基板を上記再剥離型粘着フィルム上に貼着し、かつ積層工程において上記短尺フィルム基板を他方の長尺フィルム状基板に積層した後、上記短尺フィルム基板を再剥離型貼着フィルムから剥離することを特徴とした液晶素子の製造方法。

IPC (2)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/13 101