Pat

J-GLOBAL ID：200903074541108172

非接触データキャリアパッケージ

Inventor： 上中 聡史
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997172429
Publication number (International publication number)：1999025245
Application date： Jun. 27, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 交信距離の長い非接触データキャリアパッケージを実現する。【解決手段】 この非接触データキャリアパッケージは、アンテナコイル2の周囲に該アンテナコイル2の放射面を避けて導電性シート5を配置したことにより、導電性シート5の面積、形状、厚さ、およびアンテナコイル2との位置関係等の各種パラメータを最適に選択することでアンテナコイル2の放射効率を高めることができ、交信距離を飛躍的に引き延ばすことができる。

Claim (excerpt)：

アンテナコイルを有する非接触データキャリアパッケージにおいて、前記アンテナコイルの周囲に該アンテナコイルの放射面を避けて導電性部材を配置してなることを特徴とする非接触データキャリアパッケージ。

IPC (3)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00

FI (3)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 F