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J-GLOBAL ID：200903074542258950

ハイブリッド光集積用実装基板及びその作製方法

Inventor： 柳澤 雅弘 ,  山田 泰文 ,  森脇 和幸 ,  安 光保 ,  日比野 善典 ,  鈴木 扇太
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995130224
Publication number (International publication number)：1996327841
Application date： May. 29, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板への応力集中が抑制できるハイブリッド光集積用実装基板を提供する。また、高性能のハイブリッド光集積用実装基板を研磨工程を用いずに簡単な工程で作製可能な光集積用実装基板作製方法を提供する。【構成】 一部に光素子3を搭載する凸部4を有する平坦な基板1と、該基板1上に設けられたクラッドと、該クラッドに囲まれた当該クラッドより屈折率の高いコア7よりなる光導波路2より構成されたハイブリッド光集積用実装基板であって、前記光導波路2が前記基板1の平坦な部分上に形成されたハイブリッド光集積用実装基板である。

Claim (excerpt)：

一部に光素子を搭載する凸部を有する平坦な基板と、該基板上に設けられたクラッドと、該クラッドに囲まれた当該クラッドより屈折率の高いコアよりなる光導波路より構成されたハイブリッド光集積用実装基板であって、前記光導波路が前記基板の平坦な部分上に形成されてなることを特徴とするハイブリッド光集積用実装基板。

IPC (3)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/13 ,  G02B 6/42

FI (3)：

G02B 6/12 A ,  G02B 6/42 ,  G02B 6/12 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭63-131104
  
• 特開昭60-049304