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J-GLOBAL ID:200903074546065609
樹脂封止型半導体装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
中本 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992040715
Publication number (International publication number):1993218107
Application date: Jan. 31, 1992
Publication date: Aug. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 半導体装置の表面実装時の耐クラック性を向上させる。【構成】 ダイパッド上に接着層を介して半導体素子が固定され、該半導体素子がボンディングワイヤでリードフレームと接続されており、これらが合成樹脂によって封止されている半導体装置において、前記接着層は吸湿率がこれを封止した樹脂よりも小さいことを特徴とする樹脂封止型半導体装置であり、該接着層は低吸湿率の熱可塑性樹脂を含む樹脂か、あるいは低吸湿率のガラスクロス、金属箔、カーボンクロス等の基材に樹脂を含浸又は塗布させたものが使用できる。【効果】 ダイパッドと半導体素子との界面に水分が溜りにくく、表面実装時に加熱されてもクラックが発生しない。
Claim (excerpt):
ダイパッド上に接着層を介して半導体素子が固定され、該半導体素子がボンディングワイヤでリードフレームと接続されており、これらが合成樹脂によって封止されている半導体装置において、前記接着層は吸湿率がこれを封止した樹脂よりも小さいことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3):
H01L 21/52
, H01L 23/29
, H01L 23/31
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