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J-GLOBAL ID:200903074553625091
Tダイ及びそれを用いた熱可塑性樹脂フィルムの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005041121
Publication number (International publication number):2006224462
Application date: Feb. 17, 2005
Publication date: Aug. 31, 2006
Summary:
【課題】 本発明の目的は、生産性に優れた押出成形法により厚み精度が非常に高く、ダイラインのない樹脂フィルムを得ることを可能とするTダイ及び熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。【解決手段】 少なくともリップランド部下流側からリップにかけてタングステンカーバイドを主成分とした超硬合金により表面処理され、該処理部の上流側がこれ以外の金属によりメッキ処理されてなる熱可塑性樹脂の押出成形に用いるTダイであって、リップクリアランスをR1、タングステンカーバイド処理部とメッキ処理部の継ぎ目のクリアランスをR2としたときに、R2/R1が1.5以上であることを特徴とするTダイ。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
少なくともリップランド部下流側からリップにかけてタングステンカーバイドを主成分とした超硬合金により表面処理され、該処理部の上流側がこれ以外の金属によりメッキ処理されてなる熱可塑性樹脂の押出成形に用いるTダイであって、リップクリアランスをR1、タングステンカーバイド処理部とメッキ処理部の継ぎ目のクリアランスをR2としたときに、R2/R1が1.5以上であることを特徴とするTダイ。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (5):
4F207AG01
, 4F207AJ02
, 4F207KL52
, 4F207KL62
, 4F207KL84
Patent cited by the Patent:
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