Pat

J-GLOBAL ID：200903074576736524

樹脂封止形半導体発光装置

Inventor： 鈴木 明
Applicant, Patent owner： サンケン電気株式会社
Agent (1)： 清水 敬一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995088478
Publication number (International publication number)：1996288554
Application date： Apr. 13, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂封止形半導体発光装置の樹脂封止体でのクラックの発生又はリード細線の破断を抑制する。【構成】 本発明による樹脂封止形半導体発光装置では、第1の外部リード(21)のヘッダ部(22)は、第1の外部リード(21)の両側面で厚さ方向に突出し且つ半導体発光素子(23a)(23b)が固着される素子固着面(22a)と、素子固着面(22a)の両側に形成された一対の反射面(22b)とを備えている。第2の外部リード(29)及び第3の外部リード(36)の端部は、ヘッダ部(22)の中心に対して略対称な形状を有し且つ環状の反射面(30b)(37b)と、リード細線(43)(44)が固着されるリード接続部(30d)(37d)とを備えている。第1の外部リード(21)のヘッダ部(22)と第2及び第3の外部リード(29)(36)の反射面(30b)(37b)は、樹脂封止体(45)内での第1、第2及び第3の外部リード(21)(29)(36)の回転を防止する。

Claim (excerpt)：

第1、第2及び第3の外部リードと、前記第1の外部リードの端部に形成されたヘッダ部に固着された複数の半導体発光素子と、前記第2及び第3の外部リードと前記半導体発光素子とを電気的に接続する複数のリード細線と、前記半導体発光素子、前記リード細線並びに前記第1、第2及び第3の外部リードの一部を封止する光透過性樹脂封止体とを備えた樹脂封止形半導体発光装置において、前記第1の外部リードのヘッダ部は、前記半導体発光素子が固着される素子固着面と、前記第1、第2及び第3の外部リードの配列方向に対して略並行に前記素子固着面の両側に形成され且つ前記第1の外部リードの両側面で厚さ方向に突出する一対の反射面とを備え、前記第2の外部リード及び第3の外部リードの端部は、前記ヘッダ部の中心に対して略対称な形状を有し且つ環状の反射面と、前記リード細線が固着されるリード接続部とを備えたことを特徴とする樹脂封止形半導体発光装置。