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J-GLOBAL ID:200903074591770810

含浸型液体膜装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993028341
Publication number (International publication number):1994238132
Application date: Feb. 18, 1993
Publication date: Aug. 30, 1994
Summary:
【要約】【目的】含浸型液体膜の長期使用により生じる液膜の劣化やピンホールを再生する。【構成】多孔質膜の孔内に特殊な液膜剤を含浸させた含浸型の液体膜1により、膜の片方に接した供給液の特定成分を液膜剤に抽出し、もう片方接した回収液により液膜剤より特定成分を逆抽出する。長期ランニングにより含浸させた液膜剤が劣化した場合、供給膜及び回収槽内を乾燥させる加温気体導入ライン40,44と液膜剤を液体膜に供給するライン30,35を設ける。供給液より特定成分を回収する場合は供給液を10→11→101→12で循環させ、回収液を20→21→102→22で循環して使用し、含浸型の液体膜を再生する場合、まず加温気体を40→101→41→50→42→10で供給し101内の液体を蒸発させ、次に液膜剤を30→31→101→32→33で供給する。
Claim (excerpt):
多孔質膜の孔内に液膜剤を含浸させた液体膜で隔てられた供給槽と回収槽とからなる含浸型液体膜本体を具備する含浸型液体膜装置において、前記供給槽または前記回収槽に、少くとも液膜剤供給ラインと加温気体供給ラインとガス排出ラインとを設けたことを特徴とする含浸型液体膜装置。
IPC (2):
B01D 61/38 ,  B01D 69/00 500
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特公昭61-042587
  • ヘアカツター
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-152784   Applicant:松下電工株式会社

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