Pat
J-GLOBAL ID：200903074596918882
プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山田 文雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992343623
Publication number (International publication number)：1994177514
Application date： Dec. 01, 1992
Publication date： Jun. 24, 1994
Summary：
【要約】【目的】 特にはんだめっき層を厚く形成する場合に、部品の実装に適するようにはんだめっき層の表面を平坦にすると共に、その表面の酸化や不純物の侵入を防いではんだ付け性を低下させるおそれもなくなるようにしたプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 少くとも表面実装部品をはんだ付けするためのパッドにはんだめっきを施し、基板をこのはんだめっき層のはんだ溶融温度あるいはこの溶融温度より僅かに低い温度に加熱し前記はんだめっき層を溶融させることなく所定時間保持した後冷却する。ここにはんだめっき層の表面をはんだの溶融温度より約3°C低い温度に約15秒保持した後、自然冷却するのが望ましい。
Claim (excerpt)：
少くとも表面実装部品をはんだ付けするためのパッドにはんだめっきを施し、このはんだめっき層をはんだ溶融温度あるいはこの溶融温度より僅かに低い温度に加熱し前記はんだめっき層を溶融させることなく所定時間保持した後冷却することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
Return to Previous Page
