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J-GLOBAL ID：200903074603233394

プリント配線板

Inventor： 寺山 芳実 ,  荒川 智安 ,  大滝 徹 ,  竹内 靖 ,  稲川 秀穂 ,  逢坂 徹
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994092373
Publication number (International publication number)：1995302959
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 グラウンドパターンや電源パターンを通しての回路相互間の電圧変動等の影響を回避して、発生ノイズを低減することができるプリント配線板を提供すること。【構成】 基板10上に、回路ブロック1,2,3,4,5毎に分離したグラウンドパターン11,12,13,14,15を形成し、それらのグラウンドパターン11,12,13,14,15のそれぞれにランド部11A〜11C,12A〜12C,13A〜13E,14A〜14G,15A〜15Gを設けて、それらをチップ部品10によって適宜接続可能とした。

Claim (excerpt)：

電源パターンが形成されたプリント配線板において、前記電源パターンを所定の回路ブロック毎に分離して形成し、前記所定の回路ブロック毎の電源パターンのそれぞれに互いに接続可能なランド部を設けたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 9/00