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J-GLOBAL ID：200903074607017351

マイクロ波回路パッケージの埋め込み式導波管

Inventor：
ロナルド・ジェイ・バーネット

About ロナルド・ジェイ・バーネット

, 
アンソニー・アール・ブルーム

About アンソニー・アール・ブルーム


Applicant, Patent owner：
ヒューレット・パッカード・カンパニー

About ヒューレット・パッカード・カンパニー


Agent (1)： 古谷 馨 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998179177
Publication number (International publication number)：1999068417
Application date： Jun. 25, 1998
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：
【要約】【課題】 マイクロ波回路パッケージに精密な寸法の埋め込み式導波管構造を形成するための低コストの方法を提供する。【解決手段】 マイクロ波回路パッケージであって、金属上部平面を備えたベースプレート(16)と、前記ベースプレート(16)の前記金属上部平面に融着された金属積層(14)が含まれており、前記金属積層が、1つ以上の金属積層板からなり、該金属積層板が上部平面に下部平面が重なるように他の上面の1つに互いに融着され、前記金属積層板(14)と前記ベースプレート(16)が互いに融着されると、1つ以上の埋め込み式導波管構造(20)が形成されるように、少なくとも1つの前記金属板(14)が、前記それぞれの金属積層板の上部平面と下部平面との間に通路を形成する1つ以上の窓(15)による窓パターンを含むことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
金属上部平面を備えたベースプレート(16)と、前記ベースプレート(16)の前記金属上部平面に融着された金属積層(14)と、前記金属積層が1つ以上の金属積層板からなり、該金属積層板が上部平面に下部平面が重なるように他の上面の1つに互いに融着され、前記金属積層板(14)と前記ベースプレート(16)が互いに融着されると、1つ以上の埋め込み式導波管構造(20)が形成されるように、少なくとも1つの前記金属板(14)が、前記それぞれの金属積層板の上部平面と下部平面との間に通路を形成する1つ以上の窓(15)による窓パターンとを含むことを特徴とする、マイクロ波回路パッケージ。
IPC (3)：
H01P 3/12 ,  H01P 5/107 ,  H01P 11/00
FI (3)：
H01P 3/12 ,  H01P 5/107 E ,  H01P 11/00 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
  • 信号伝搬方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-206547   Applicant：沖電気工業株式会社
  • マイクロ波回路装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-204804   Applicant：三菱電機株式会社
  • 特開昭62-213302
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