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J-GLOBAL ID:200903074630045281

接着剤組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996277723
Publication number (International publication number):1998120983
Application date: Oct. 21, 1996
Publication date: May. 12, 1998
Summary:
【要約】【課題】半導体パッケージにリフロークラックを発生させない無溶剤型の接着剤組成物を提供する。【解決手段】次の(a)、(b)及び(c)を含む有機接着材料の合計量を100(重量部)とするとき、(a)重合可能なエチレン性炭素-炭素二重結合を有する化合物:30〜80重量部、(b)反応性エラストマ:5〜40重量部、及び(c)熱で硬化して樹脂を生成しうる反応性化合物:5〜30重量部、を含む有機接着材料を含んでなる接着剤組成物。また、上記有機接着材料100重量部に対し、充填剤10〜1000重量部を含んでなる接着剤組成物。
Claim (excerpt):
次の(a)、(b)及び(c)を含む有機接着材料の合計量を100(重量部)とするとき、(a)重合可能なエチレン性炭素-炭素二重結合を有する化合物:30〜80重量部、(b)反応性エラストマ:5〜60重量部、及び(c)熱で硬化して樹脂を生成しうる反応性化合物:5〜30重量部、を含む有機接着材料を含んでなる接着剤組成物。
IPC (3):
C09J 4/06 ,  C09J115/00 ,  H01L 21/52
FI (3):
C09J 4/06 ,  C09J115/00 ,  H01L 21/52 E
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (7)
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