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J-GLOBAL ID：200903074637508538

半導体ウエハの全自動ポリッシング装置

Inventor： 中原 司
Applicant, Patent owner： ラップマスターエスエフティ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181559
Publication number (International publication number)：1994005568
Application date： Jun. 17, 1992
Publication date： Jan. 14, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 複数枚の半導体ウエハをワンチャックで加工をするために品質の均一化が計れ、且つ超平坦精度の加工を施す全自動研磨装置を提供する。【構成】 本研磨装置は基台1、カセットエレベータ機構2、カセット載置台3、カセット4、ウエハ搬出機構5、ウエハスライドプレート6、ウエハ搬入機構7、ハンドリングロボット8、バキュームチャック9、ウエハ位置合わせ機構10、チャック洗浄機構11、ウエハ洗浄機構12、ポリッシングヘッド13、水平方向に摺動自在な夫々のスライド機構14,15を備えた担持台16とを具備した。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハをポリッシング加工する装置であって、基台と、該基台に設けたカセットエレベータ機構と、該カセットエレベータ機構と機械的に接続された昇降可能なカセット載置台と、該カセット載置台へ着脱自在に載置され複数枚の半導体ウエハを収納するカセットと、該カセットの半導体ウエハを単品毎に搬出するウエハ搬出機構と、該ウエハ搬出機構で搬出された半導体ウエハを乗載させるウエハスライドプレートと、該ウエハスライドプレートの加工後の半導体ウエハをカセットへ搬入するウエハ搬入機構と、前記ウエハスライドプレートの半導体ウエハを挟持して移送するハンドリングロボットと、該ハンドリングロボットのよって移送される半導体ウエハをバキューム吸着するバキュームチャックと、該バキュームチャックの上面に載置された半導体ウエハを両側から位置合わせするウエハ位置合わせ機構と、該バキュームチャックの上面を洗浄するチャック洗浄機構と、該バキュームチャックの上面に吸着された半導体ウエハを洗浄するウエハ洗浄機構と、該バキュームチャックの上方へ昇降自在に配設されたポリッシングヘッドと、該ポリッシングヘッドを担持し水平方向の前後及び左右に摺動自在な夫々のスライド機構を備えた担持台とを具備したことを特徴とする半導体ウエハの全自動ポリッシング装置。

IPC (6)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 341 ,  B24B 7/22 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/68