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J-GLOBAL ID：200903074651970295

クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法

Inventor： 永田 治人 ,  末次 憲一郎 ,  鶴見 浩一 ,  福島 哲夫
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992229629
Publication number (International publication number)：1994071478
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子回路基板の製造において、チップ立ちの発生しにくいクリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法の提供を目的とする。【構成】 すず、鉛およびビスマスからなる半田粉末が55〜80重量%、固形フラックスが20〜45重量%、ハロゲンが0.1重量%以下のクリーム半田材料。

Claim (excerpt)：

すず、鉛およびビスマスからなる半田粉末が55〜80重量%、固形フラックスが20〜45重量%、ハロゲンが0.1重量%以下からなるクリーム半田材料。

IPC (2)：

B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34