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J-GLOBAL ID：200903074660623530

弾性表面波発生装置及びその組立方法

Inventor： 永野 孝浩 ,  神田 正
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 石戸 元
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993159367
Publication number (International publication number)：1995022896
Application date： Jun. 29, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 回路素子による機能回路を有している上、小型、薄型にし、製品価格を大幅に低減する。【構成】 パッケージ1内底部に凹部2を設け、この凹部2に弾性表面波素子3を収容し、パッケージ1内底部に回路素子4を配設し、パッケージ1内底部のパッケージ電極5と回路素子4のパッケージ接続用電極6及び回路素子4の弾性表面波素子接続用電極7と弾性表面波素子3の電極8をそれぞれワイヤレスボンディングで接続してなる。

Claim (excerpt)：

パッケージ(1)内底部に凹部(2)を設け、この凹部(2)に弾性表面波素子(3)を収容し、パッケージ(1)内底部に回路素子(4)を配設し、パッケージ(1)内底部のパッケージ電極(5)と回路素子(4)のパッケージ接続用電極(6)及び回路素子(4)の弾性表面波素子接続用電極(7)と弾性表面波素子(3)の電極(8)をそれぞれワイヤレスボンディングで接続してなる弾性表面波発生装置。

IPC (2)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08