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J-GLOBAL ID：200903074665312797

口金付LEDユニット

Inventor： 高島 淳
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004017802
Publication number (International publication number)：2005216495
Application date： Jan. 27, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：

【課題】 基板に実装したLEDを有する発光部と、電源回路及び口金を有している電源部とを備えてなる口金付LEDユニットであって、電源回路の発熱によってLEDの光出力が低下することを防止できる口金付LEDユニットを提供する。【解決手段】 基板2に実装したLED3を有する発光部4と、入力電圧をLED用電圧に変換する電源回路5及びこの電源回路5に電気的に接続すると共に外部電源に接続される口金6を有していて前記発光部4と電気的に接続している電源部7とを備えてなる口金付LEDユニット1において、基板2に実装したLED3を、発光部ケース9に収納し、電源回路5を、口金6と一体に形成している電源部ケース10に収納していて、基板2に実装したLED3と電源回路5とを、互いに独立しているケースに収納していることを特徴とする口金付LEDユニット。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板に実装したLEDを有する発光部と、入力電圧をLED用電圧に変換する電源回路及びこの電源回路に電気的に接続すると共に外部電源に接続される口金を有していて前記発光部と電気的に接続している電源部とを備えてなる口金付LEDユニットにおいて、基板に実装したLEDを、発光部ケースに収納し、電源回路を、口金と一体に形成している電源部ケースに収納していて、基板に実装したLEDと電源回路とを、互いに独立しているケースに収納していることを特徴とする口金付LEDユニット。

IPC (5)：

F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21V19/00 ,  F21V21/30 ,  H01L33/00

FI (5)：

F21S5/00 A ,  F21V19/00 P ,  F21V21/30 C ,  H01L33/00 N ,  F21S1/02 G

F-Term (10)：

3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K013CA16 ,  3K013DA09 ,  5F041AA33 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DC82 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 照明装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-224703   Applicant：株式会社イナックス