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J-GLOBAL ID：200903074667464560

外部接触端子を有する半導体装置及びその使用方法

Inventor： 東 光敏
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (3)： 石田 敬 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003047597
Publication number (International publication number)：2004259530
Application date： Feb. 25, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：

【課題】ばね性ワイヤからなる外部接触端子(20)が多数配列されている半導体装置の使用方法において、接触端子の接触回数が数百回、数千回と繰り返される場合においても、接触電圧を変化させずに、長期間にわたり安定して使用できるようにする。【解決手段】外部接触端子(20)の先端部に、剥離可能なめっき層(23,24)を多層に形成しておき、外部接触端子の先端部の汚れの程度に応じて、エッチングによりめっき層を剥離、洗浄して再使用に供することを特徴とする。【選択図】 図7

Claim (excerpt)：

ばね性ワイヤからなる外部接触端子が複数配列されて成る半導体装置において、前記外部接触端子の少なくともその先端部に、エッチングにより剥離可能なめっき層を多層に形成したことを特徴とする外部接触端子を有する半導体装置。

IPC (5)：

H01R33/76 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L23/32 ,  H01R13/24

FI (5)：

H01R33/76 505Z ,  G01R1/073 B ,  G01R31/26 J ,  H01L23/32 A ,  H01R13/24

F-Term (11)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AC14 ,  2G011AF02 ,  5E024CA18 ,  5E024CB04