Pat
J-GLOBAL ID：200903074675114080
電子部品実装装置および電子部品実装方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997320944
Publication number (International publication number)：1999154685
Application date： Nov. 21, 1997
Publication date： Jun. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】 通信素子の要素であるワークをステムの台部上に迅速確実に共晶ボンディングできる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 リード付きステムのステム2から後方へ延出するリード3を第1のヒートブロック51の孔部52に挿入してリード付きステムを第1のヒートブロック51に水平な姿勢で保持させる。ステム2は第1のヒートブロック51により1次加熱される。次にステム2の台部4上にヒートシンク5や発光素子6を搭載する。次に第2のヒートブロック45をステム2の前面に押接し、ステム2や台部4を共晶温度まで加熱し、ヒートシンク5を台部4上に共晶ボンディングし、また発光素子6をヒートシンク5上に共晶ボンディングする。
Claim (excerpt)：
ステムに設けられた台部上にワークを搭載して通信用素子を組み立てるための電子部品実装装置であって、前記台部を水平な姿勢にして前記ステムを保持して加熱する第1のヒートブロックと、この第1のヒートブロックで保持されたステムに押し付けられてステムを加熱する第2のヒートブロックと、この第2のヒートブロックを前記ステムに接離させる接離手段と、前記第1のヒートブロックに保持されたステムに設けられた台部上にワークを搭載する搭載手段とを備え、前記第2のヒートブロックの温度を前記第1のヒートブロックの温度よりも高くすることを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/52 H
, H01L 23/12 S
