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J-GLOBAL ID：200903074676577792

基板の処理方法

Inventor： 折笠 利幸
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 土井 育郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997065760
Publication number (International publication number)：1998258404
Application date： Mar. 19, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する基板の有効な処理方法を提供し、当該基板のホルムアルデヒド発散量を少なくする。【解決手段】 基板1に先ず電離放射線4を照射し、しかる後に当該基板1を加熱する。この基板1の加熱を真空状態下で行うことが好ましい。基板中の遊離ホルムアルデヒドを強制的に放出させることができる。基板自体の性能に影響を与えたり、基板の製造及び後加工の適性に影響することもない。

Claim (excerpt)：

ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する基板のホルムアルデヒド量を低減させる処理方法であって、前記基板に先ず電離放射線を照射し、しかる後に前記基板を加熱することを特徴とする基板の処理方法。

IPC (4)：

B27K 5/00 ,  B32B 27/16 ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 305

FI (5)：

B27K 5/00 E ,  B27K 5/00 F ,  B32B 27/16 ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 305