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J-GLOBAL ID：200903074763661996

半導体実装装置

Inventor： 田沢 浩 ,  田窪 知章 ,  渥美 良宏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992033879
Publication number (International publication number)：1993235093
Application date： Feb. 21, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、半導体装置の放熱特性の向上を目的とする。【構成】 ポリイミド樹脂上に金属箔パターンからなるリードを形成し、このリードの先端を半導体チップのボンディングパッドとAuまたは半田からなるバンプを介して接合し、周囲を封止樹脂で封止した半導体装置の上面および裏面およびこれらに対向する回路基板表面を黒色に塗布する。【効果】 フィルムキャリアで実装した半導体装置の厚さを薄く保ったまま、工程数、コストを大幅に増加させることなく、半導体装置の放熱特性の向上を達成できる。

Claim (excerpt)：

絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルム上に形成されたリードと、このリードの一端に接続された半導体チップと、前記リードの他端が接続される回路基板と、前記絶縁性フィルム、リード、半導体チップからなる構造体の露出面および前記回路基板の表面に形成された黒色薄膜とを備えたことを特徴とする半導体実装装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/373

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-087901
  
• 特開平2-309004
  
• 特開平3-024302