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J-GLOBAL ID：200903074770910713
セラミックス基板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井内 龍二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992071011
Publication number (International publication number)：1993270894
Application date： Mar. 27, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：
【要約】【構成】 板状のアルミナ粒子と、焼結用助剤と、樹脂と、可塑剤と、溶剤とを混合してテープ成形し、その後焼成するセラミックス基板の製造方法。【効果】 グリーンシートの厚みを均一にすることができ、セラミックス基板の厚みも均一にすることができる。従って、焼成後の配線パターンもより平坦なものを得ることができ、ワイヤボンディングをより確実に行なうことができるようになる。またグリーンシートを積層して焼結する作業をより容易なものにすることができる。
Claim (excerpt)：
板状のアルミナ粒子と、焼結用助剤と、樹脂と、可塑剤と、溶剤とを混合してテープ成形し、その後焼成することを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (3)：
C04B 35/10
, H01L 23/15
, H05K 1/03
