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J-GLOBAL ID：200903074772223870

半導体装置用複合リードフレーム

Inventor： 大高 達也 ,  鈴村 隆志
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992017225
Publication number (International publication number)：1993218265
Application date： Feb. 03, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】フレーム全域でパッケージ樹脂密着性が高く、安価で信頼性の高いリードフレームを工業的に安定して製作する。【構成】IC等の半導体装置を搭載するアイランド部を除去し、インナーリード1の下側に配した絶縁材3を介して半導体装置搭載用の金属板4を固定した半導体装置用複合リードフレームであって、インナーリード1、絶縁材3および金属板4を含むリードフレーム全体に、これらに施されたAgめっき2等の機能めっき部を含めて全面にシランカップリング剤6を塗布する。これにより、ディップや噴射塗布等の安価かつ安定性の高い方法でカップリング剤6の塗布が可能になり、パッケージ樹脂密着性が向上すると共に、カップリング剤6を1〜100層程度にすることで機能めっき部での接続不良も確実に解消できる。

Claim (excerpt)：

IC等の半導体装置を搭載するアイランド部を除去し、インナーリードの下側に配した絶縁層を介して半導体装置搭載用の金属板を固定した半導体装置用複合リードフレームにおいて、上記インナーリード、絶縁層および金属板を含むリードフレームに、これらに施された機能めっき部も含めて全面にシランカップリング剤を塗布したことを特徴とする半導体装置用複合リードフレーム。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28