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J-GLOBAL ID：200903074788992334

電子部品、その実装方法、及び電子デバイス

Inventor： 郡 利明 ,  久保田 勲
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 梅田 明彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996106399
Publication number (International publication number)：1997246705
Application date： Mar. 12, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【解決手段】 表面処理装置7の放電部13において、大気圧又はその近傍の圧力下で気体放電を発生させることによりフレオンを含むガスの励起活性種を生成し、該励起活性種に、パレット8に収容した多数の半導体部品を曝露させて表面処理した後、パレットごとチップマウンタ3に供給する。はんだ印刷機2は、従来より少ない量のクリームはんだを予め基板の電極パッドに塗布してチップマウンタに送り、チップマウンタは、該基板に半導体部品を装着してリフロー装置4に送る。リフロー装置は、熱風によりクリームはんだを溶融させて、リフローにより半導体部品のリードを基板の電極パッドにはんだ付けする。【効果】 リード表面は、フッ化化合物が形成されてはんだのぬれ性が大幅に向上する。ブリッジを生じることなく、十分な接合強度を有する良好なはんだ付けが実現できる。歩留まり、品質が向上し、コストが低減する。

Claim (excerpt)：

電子部品をはんだ付けにより基板上に表面実装するための方法であって、前記基板の電極にはんだを予め付着させる過程と、大気圧又はその近傍の圧力下において気体放電を発生させることにより所定のガスの励起活性種を生成し、前記励起活性種に前記電子部品の接続部を曝露させて表面処理する過程と、表面処理した前記電子部品を前記基板に装着する過程と、前記はんだを溶融させて前記電子部品を前記基板にはんだ付けする過程とからなることを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3)：

H05K 3/34 501 ,  B23K 1/20 ,  C23C 16/50

FI (3)：

H05K 3/34 501 Z ,  B23K 1/20 K ,  C23C 16/50