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J-GLOBAL ID：200903074789050642
接触帯電装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高梨 幸雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992018324
Publication number (International publication number)：1993181349
Application date： Jan. 06, 1992
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】 接触帯電装置において、接触帯電部材と被帯電体との当接ニップ領域も放電領域として機能させることで帯電性能を向上させて帯電の高速化を可能にすること、またAC印加方式での電圧印加における、帯電音の発生や、画像形成装置における出力画像上のモアレ干渉縞の発生を軽減させること。【構成】 被帯電体1に対して電圧を印加した接触帯電部材2を加圧当接させて被帯電体1面の帯電を行う接触帯電装置において、接触帯電部材2はスポンジ表層2bを持ち、被帯電体1に対する加圧当接状態において接触帯電部材2のスポンジ表層2bの被帯電体1との接触面領域Nにおける各スポンジセル2cの被帯電体1面からの高さdが5〜200μmの範囲にあること。
Claim (excerpt)：
被帯電体に対して電圧を印加した接触帯電部材を加圧当接させて被帯電体面の帯電を行う接触帯電装置において、接触帯電部材はスポンジ表層を持ち、被帯電体に対する加圧当接状態において接触帯電部材のスポンジ表層の被帯電体との接触面領域における各スポンジセルの被帯電体面からの高さが5〜200μmの範囲にあることを特徴とする接触帯電装置。
IPC (2)：
G03G 15/02 101
, G03G 15/02 102
Cited by examiner (6)
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