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J-GLOBAL ID:200903074812921885

非晶質合金製の梁構造体とその作製方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995283624
Publication number (International publication number):1997126833
Application date: Oct. 31, 1995
Publication date: May. 16, 1997
Summary:
【要約】【課題】高硬度で高い靱性を有する導電性の梁構造体を提供する。【解決手段】梁構造体アレイ100は複数の梁構造体110を有している。各梁構造体110は、支持部112、支持部112よりも薄い中間支持部114、中間支持部114から延びた片持ち梁部116、片持ち梁部116の先端に形成された突起部118を有している。各梁構造体110の支持部112は三本の連結部材104によってフレーム102に連結されている。片持ち梁部116の形状は長さ1mm、幅250μm、厚さ15μmであり、突起部118の高さは2.8μmである。この梁構造体アレイ100は同一の非晶質合金材料で作られており、例えば、非晶質合金の持つ過冷却液体域での超塑性流動を利用して、いわゆる鍛造法によって作製される。
Claim (excerpt):
支持部と、支持部に保持される梁形状の弾性部とを有する梁構造体であって、少なくとも梁形状の弾性部が非晶質合金であることを特徴とする梁構造体。
IPC (7):
G01D 21/00 ,  C22C 45/00 ,  G01B 21/30 ,  G01L 1/18 ,  G01N 37/00 ,  G01P 15/12 ,  H01L 21/3065
FI (7):
G01D 21/00 G ,  C22C 45/00 ,  G01B 21/30 Z ,  G01L 1/18 ,  G01N 37/00 A ,  G01P 15/12 ,  H01L 21/302 A

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