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J-GLOBAL ID：200903074820830996

光熱変位画像検出方法及び装置

Inventor： 中田 俊彦 ,  二宮 隆典 ,  吉村 和士 ,  小林 イラリオ 治臣
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995214424
Publication number (International publication number)：1997061386
Application date： Aug. 23, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】【目的】本発明は光熱変位画像検出装置に関し、単純構成にして、試料の表面とその近傍の内部情報が2次元的に高速に検出され得る光熱変位画像検出方法及びその装置を提供することにある。【構成】直線状の強度変調光11により、試料上の複数の測定点を同時に励起し、各点で生じた熱膨張変位を直線状のプローブ光18と参照光19による光干渉を利用して同時に検出する構成とすることにより、試料の複数測定点の光熱変位信号をに同時に検出することができ、上記目的が達成される。【効果】試料の複数測定点の光熱変位信号を並列に同時に検出することが可能となるため、試料表面及び内部の2次元情報の高速検出が可能になるという効果を有する。また、共通光路形干渉計を用いることにより、高速化と高感度化を同時に実現することが可能になるという効果を有する。

Claim (excerpt)：

変更可として設定された周波数fEで強度変調した光を試料表面の複数の測定点に照射して、該複数の測定点の表面に周期的な熱膨張変位を発生させ、該複数の測定点に他の光を照射してその反射光を光周波数がfBだけ異なる参照光と干渉させ、生じた干渉光を各測定点に対応した複数個の光電変換素子からなる検出器で検出し、該検出した干渉光強度信号の中から、上記熱膨張変位に基づく干渉光強度変化を光熱変位信号として上記複数の測定点ごとに検出し、該光熱変位信号より試料の複数の測定点の表面及び内部情報を検出することを特徴とする光熱変位画像検出方法。

IPC (2)：

G01N 25/16 ,  G01B 11/00

FI (2)：

G01N 25/16 C ,  G01B 11/00 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光熱変位信号検出方法とその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-303938   Applicant：株式会社日立製作所