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J-GLOBAL ID：200903074820834169

半導体装置の加工装置

Inventor： 多田 信彦 ,  三柳 直毅 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也
Applicant, Patent owner： 日立建機株式会社
Agent (1)： 高崎 芳紘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992332077
Publication number (International publication number)：1994179089
Application date： Dec. 11, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 複数の作業ライン上で、同時併行的にQFP半導体装置のダムバー除去をはかりたい。【構成】 ライン1、2、3、4からは半導体装置を固定搭載したホルダーが供給され、これをロボット16が把持して加工テーブル10上に固定する。加工テーブル上での位置決めを行い、単一のレーザ源1からのレーザビームを切替ミラー3A〜3Cを切替ることで、各加工テーブル10上に時分割でレーザビームが照射される。これによって4つの加工テーブル上で同時に併行的なダムバー除去が可能となる。

Claim (excerpt)：

光軸が互いに一致するように直線状に配置された、円周方向に区分された反射面と透過面とを持つ回転可能な、複数個の切替ミラーと、この切替ミラーの光軸方向からレーザ光を放出するレーザ源と、別々の作業ライン上に搭載され、ダムバー除去作業後排出されて新しいものにとって代わる、各切替ミラー対応の複数個の半導体装置と、上記複数個の切替ミラーの反射面の1つからレーザ光を、対応する作業ライン上の半導体装置のダムバー除去用に照射すべく、切替ミラーの回転を制御し、複数の半導体装置へシーケンシャルにレーザ光を分配する制御手段と、より成る半導体装置の加工装置。

IPC (5)：

B23K 26/04 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/06 ,  H01L 23/50 ,  H01S 3/101