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J-GLOBAL ID：200903074827423598

半導体ウエハの保護部材

Inventor： 近田 縁 ,  久保園 達也 ,  山本 昌司
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 藤本 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991352179
Publication number (International publication number)：1993166692
Application date： Dec. 12, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 不純物イオンの遊離が少なく、また湿度等による影響を受けにくくて安定した帯電防止効果を示す半導体ウエハの保護部材を得ること。【構成】 有機半導体を含有する導電層を有する支持シートに、半導体ウエハの回路パターン形成面に接着するための感圧接着層を有する半導体ウエハの保護部材。【効果】 接着・剥離時の静電気や不純物イオンによる回路破壊や半導体ウエハの変質を防止でき、裏面研磨等の加工時に要求されるウエハの汚染防止、破損・損傷防止、剥がれ防止等の保護機能や、研磨ウエハ等を破損させないスムーズな剥離除去性にも優れる。

Claim (excerpt)：

有機半導体を含有する導電層を有する支持シートに、半導体ウエハの回路パターン形成面に接着するための感圧接着層を有することを特徴とする半導体ウエハの保護部材。