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J-GLOBAL ID：200903074843712249

レーザ加工装置

Inventor： 岩本 譲治 ,  引間 郁雄
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 稲本 義雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996270796
Publication number (International publication number)：1998113779
Application date： Oct. 14, 1996
Publication date： May. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ウエハのアライメントマーク上のポリイミド膜を除去する。【解決手段】 レーザ光源2から放出された波長が400nm以下のレーザビームは、光量可変部3により光量が調節された後、可変開口絞り4により開口数が調節される。可変開口絞り4を透過したレーザビームは、ダイクロイックミラー5により反射され、照射レンズ系8に入射される。照射レンズ系8は、入射されたレーザビームをウエハ9の所定の領域に集光する。その結果、ウエハ9のアライメントマーク上のポリイミド膜は光アブレーション効果により除去されることになる。

Claim (excerpt)：

レーザビームを被加工物に照射し、加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザビームを放出するレーザ光源と、前記被加工物を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された前記被加工物に形成されているアライメントマーク上の薄膜に対して、前記レーザ光源から放出されたレーザビームを照射する照射光学系とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H01L 21/027

FI (4)：

B23K 26/00 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/06 J ,  H01L 21/30 506 A