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J-GLOBAL ID：200903074843997979

微細配線の修正方法および修正装置

Inventor： 成塚 康則 ,  本郷 幹雄 ,  水越 克郎 ,  松嶋 直樹
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992334117
Publication number (International publication number)：1994181260
Application date： Dec. 15, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】配線基板上の配線において、製造工程中に発生した欠損部分を簡便な方法で補修すること。【構成】高融点金属箔または高融点金属膜を形成した透明基板表面上に配線形成用の金属膜を積層し、高融点金属箔または高融点金属膜を裏面からレーザー光線を照射することにより部分的に加熱し、この熱によって表面上の配線形成用の金属膜を熔融飛散させ、この飛散した金属を対向して配置した配線基板上の配線欠損部分に付着させることで配線修正を行う。【効果】配線基板上の任意の位置の配線欠損部分に任意の量の金属を容易に付着させることができるため、配線の補修が低コストで確実に実施できる。

Claim (excerpt)：

タングステン,タンタル,ニオブ等の高融点金属からなる厚さ100μm以下の箔上に、金,銀,銅,アルミニウム,ニッケル等のように電気配線または電気配線の一部として用いられ、上記高融点金属の融点温度よりも沸点温度が低い低融点金属から成る薄膜または合金薄膜を0.1μm乃至100μmの厚さに形成し、これを配線の欠損が生じた配線基板の配線側の上部に基板に接触しないように低融点金属膜側を配線基板側に対向させて保持し、その後、配線の欠損した部分の真上に当たる部分の高融点金属膜にレーザー光を照射することで高融点金属膜を局所的に加熱し、この熱で低融点金属膜の一部を高融点金属箔表面から熔融飛散させ、この熔融金属の飛沫を対向して設置した配線基板上の配線の欠損部分に付着させることで配線の欠損部を補い、配線基板の機能を修復することを特徴とする微細配線の修正方法。

IPC (3)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/30 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

H01L 21/82 R ,  H01L 21/82 W ,  H01L 21/88 A