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J-GLOBAL ID：200903074847658257

半導体製造装置

Inventor： 砂田 武
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991314225
Publication number (International publication number)：1993152310
Application date： Nov. 28, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 炉容器の変形を防止した半導体製造装置を提供する。【構成】 側壁117に沿って加熱器118が配置され且つ下端開口106から被処理物を出入するようにした釣鐘状の炉容器105が、頂部に突出させた被支持部109を筐体102に設けられた支持部112に支持されるようにして筐体102内に収納される構成となっており、炉容器105の上部の荷重は被支持部109が筐体102に設けられた支持部112に支持されているために側壁117に加わることがない。このため炉容器105内に被処理物を収納して加熱器118によって加熱し高温度状態にしても炉容器105の変形が防止され、これによって炉内の当初の処理条件が維持できて均一なプロセスが実行でき、炉容器の寿命が長くなる。

Claim (excerpt)：

底面部に開口を有する筐体と、この筐体内に収納され前記開口上に下端開口を覆うように載置し且つ該下端開口から被処理物を出入するようにした釣鐘状の炉容器と、この炉容器の側壁に沿って配置された加熱器と、前記炉容器の頂部に突出させて設けた被支持部と、この被支持部を支持することによって前記炉容器の上部を固定する前記筐体に設けられた支持部とを具備したことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (5)：

H01L 21/324 ,  C30B 25/08 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/31