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J-GLOBAL ID:200903074854747761
ICソケット
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
中畑 孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992134168
Publication number (International publication number):1993303989
Application date: Apr. 27, 1992
Publication date: Nov. 16, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】この発明はPGA形IC等の接続に用いるソケットに関して、カムシャフトの回動によってソケット本体上面に重合されたIC搭載板を往復動させ接触と接触解除を図る場合に、カムシャフトの突き上げによってIC搭載板に上反りを生ずる問題を有効に解決する。【構成】ソケット本体3とIC搭載板4の一端重合面間にカムシャフト5aを介在させこのカムシャフト5aの回動にてIC搭載板4を往復動させる場合に、IC搭載板4の一端側上面に接して又は近接して延在する押えバー7を配し、該押えバー7の両端をソケット本体3に支持する構成とした。又この発明は上記押えバー7に代え、ソケット本体3の一端側に押え爪3bを設け、この押え爪3bをIC搭載板4の一端側上面に係合する構成とした。
Claim (excerpt):
コンタクトを保有するソケット本体の上面にIC搭載板を重合し、ソケット本体とIC搭載板の一端重合面間にカムシャフトを介在させ、該カムシャフトの回動操作による上記IC搭載板の往動と復動とによりIC搭載板に搭載されたICのリ-ドと上記コンタクトとの接触と接触解除とを図る構成としたICソケットにおいて、上記カムシャフトを介在せる上記一端重合面付近に、上記IC搭載板の一端側上面に接して又は近接してカムシャフトと並行に延在する押えバーを配し、該押えバー両端を上記ソケット本体に支持する構成としたことを特徴とするICソケット。
IPC (3):
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 23/00
Patent cited by the Patent:
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