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J-GLOBAL ID：200903074855335890

半導体ウエハの保護部材

Inventor： 山本 昌司 ,  近田 縁 ,  橋本 浩一
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 藤本 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994060172
Publication number (International publication number)：1995242860
Application date： Mar. 03, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 回路パターン面に対して腐食等の悪影響をもたらさず、しかも剥離後の回路パターン面における糊残り量が少なく、かつ水洗により充分に清澄に洗浄処理できて有機溶剤による前洗浄を省略できる、半導体ウエハの回路パターン面を被覆するための保護部材を得ること。【構成】 水溶性エポキシ系架橋剤又は/及び水溶性アジリジン系架橋剤で架橋処理した水膨潤性粘着剤層(2)を支持フィルム(1)上に有する、半導体ウエハの回路パターン面を被覆するための保護部材。【効果】 半導体ウエハの保護部材に要求されるウエハ保護機能とウエハよりのスムーズな剥離離去性を満足させつつ、糊残りなく剥離離去でき、水洗効率に優れる。

Claim (excerpt)：

水溶性エポキシ系架橋剤又は/及び水溶性アジリジン系架橋剤で架橋処理した水膨潤性粘着剤層を支持フィルム上に有することを特徴とする、半導体ウエハの回路パターン面を被覆するための保護部材。

IPC (7)：

C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLF ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 341