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J-GLOBAL ID：200903074870382340

LSIチップ及びそのパッケージング構造

Inventor： 清野 勉 ,  吉田 昌弘
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 佐々木 宗治 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994099775
Publication number (International publication number)：1995307421
Application date： May. 13, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 LSI搭載部の配線領域を減らすことなく実装できると共に、低コストで、接続チェックが容易なLSIチップのパッケージング構造を得る。【構成】 表面に設けられている通常の電気的接続用パッドの他に、この電気的接続用パッドの内側部に放熱用のパッドを設けたLSIチップ1aをフェースアップでベース基板5に搭載し、周辺部の電気的接続用パッド7はワイヤ8接続によりベース基板5と接続し、内側の放熱用パッド2は半田バンプ3を用いてヒートシンク4と接続させ、このヒートシンク4と放熱フィン10とを熱的・機械的に結合したものである。

Claim (excerpt)：

外部との電気的接続用パッドの他に放熱用パッドを有することを特徴とするLSIチップ。