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J-GLOBAL ID:200903074884242753

固体撮像装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992119375
Publication number (International publication number):1993315588
Application date: May. 13, 1992
Publication date: Nov. 26, 1993
Summary:
【要約】【目的】固体撮像装置の電荷転送電極の形成工程を短縮し、歩留りを向上させるとともに性能を向上させる。【構成】同一層の電極からなる電荷転送電極群75a,75bが、0.1〜0.2μmの間隙で互いに分離して設けられる。電荷転送電極75aはCCDチャネルと直交するX方向に延長して設けられた当該電極と同層の電極で互いに接続される。電荷転送電極75bはコンタクト穴9を介して1列ごとに配線電極76で接続され、かつ当該配線電極76は前記電荷転送電極75aを接続するX方向に延長して設けられた電極上に設けられる。
Claim (excerpt):
電荷転送電極が、同一層で設けられた電極群イとロからなり、イはCCDチャネルと直交するX方向に延長されて設けられた同層の電極パターンにより互いに接続された構造であり、またロは互いに分離して設けられた電極パターンであり、コンタクト穴を介して別層の配線電極で接続され、かつ当該配線電極が前記電極イのX方向に延長された電極パターン上に設けられることを特徴とした電極構造から構成された固体撮像装置。
IPC (2):
H01L 27/148 ,  H04N 5/335
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭62-208668
  • 特開平3-060158

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