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J-GLOBAL ID：200903074892082765

印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法

Inventor： 佐瀬 茂雄 ,  水野 康之 ,  杉村 猛 ,  根岸 春巳
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997179570
Publication number (International publication number)：1999021503
Application date： Jul. 04, 1997
Publication date： Jan. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及金属張り積層板の製造方法を提供する。【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、(E)金属系反応触媒、(F)芳香族炭化水素系溶剤及び(G)ケトン系溶媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス。このワニスを基材に含浸後、乾燥させて積層板用プリプレグを作製し、このプリプレグの1枚若しくは複数枚と金属箔を重ねて加圧加熱して金属張り積層板とする。

Claim (excerpt)：

(A)式(1)で示されるシアネートエステル類化合物と、(B)式(2)で示される1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、(E)金属系反応触媒、(F)芳香族炭化水素系溶剤及び(G)ケトン系溶媒を必須成分として含有する印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス。【化1】【化2】

IPC (15)：

C09D179/00 ,  B29C 70/06 ,  C08G 73/06 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 ,  C07C 39/15 ,  C07C261/02 ,  C07D251/34 ,  C08L 71:12 ,  B29L 9:00

FI (13)：

C09D179/00 ,  C08G 73/06 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/24 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 H ,  C07C 39/15 ,  C07C261/02 ,  C07D251/34 N ,  B29C 67/14 G