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J-GLOBAL ID：200903074902884610

無電解銅めつき代替銅ストライクめつき方法

Inventor： 三 浦 武 之 ,  清 田 優
Applicant, Patent owner： 日本リーロナール株式会社
Agent (1)： 佐藤 一雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991205101
Publication number (International publication number)：1993044075
Application date： Aug. 15, 1991
Publication date： Feb. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は従来の無電解銅めっき方法に代って、ホルムアルデヒド等の有害な物質を用いることなく分析管理も容易に、非電気伝導性材料上に密着性の良好な銅の電気伝導性皮膜を形成し得、特にプリント回路基板の製造に有効に適用しうる無電解銅めっき代替銅ストライクめっき方法を提供することを目的とするものである。【構成】 銅塩と、析出を促進させるための銅の還元剤と、銅の錯化剤を含み、約6乃至7.5のpHを有する溶液中に、キャタライジングされた非電気伝導性材料を浸漬し、約15°C乃至約50°Cの温度で電解することによって、前記非電気伝導性材料に銅の電気伝導性皮膜を形成させることを特徴とする無電解銅めっき代替銅ストライクめっき方法。

Claim (excerpt)：

銅塩と、析出を促進させるための銅の還元剤と、銅の錯化剤を含み、約6乃至7.5のpHを有する溶液中に、キャタライジングされた非電気伝導性材料を浸漬し、約15°C乃至約50°Cの温度で電解することによって、前記非電気伝導性材料に銅の電気伝導性皮膜を形成させることを特徴とする無電解銅めっき代替銅ストライクめっき方法。

IPC (3)：

C25D 3/38 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-120290
  
• 特開昭57-145969
  
• 特開平2-305971
  
• 特公平2-009110